沈阳航空航天大学学报
碱性黄作为整平剂的微盲孔铜电镀填充
祝汉品 王继杰 刘春忠 祝清省
Copper Filling of Microvia by Copper Electroplating Using BY as Leveler
沈阳航空航天大学学报 . 2017, (1): 57 -64 .