碱性黄作为整平剂的微盲孔铜电镀填充

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沈阳航空航天大学学报 ›› 2017, Vol. 34 ›› Issue (1) : 57-64.

机械与材料工程

碱性黄作为整平剂的微盲孔铜电镀填充

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Copper Filling of Microvia by Copper Electroplating Using BY as Leveler

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Received	Revised	Published
2016-12-14	2017-01-05	2017-02-25
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2017-02-25

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