计算机工程

MBD产品设计中的三维元器件装配设计方法研究

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  • 1.中国空空导弹研究院, 河南 洛阳 471009;
    2.沈阳航空航天大学a.计算机学院;b.机电工程学院, 沈阳 110136
张瑜(1979-), 男, 河南汝南人, 工程师, 主要研究方向:数字化装配与仿真技术, E-mail:coolyu_2008@163.com。

收稿日期: 2013-03-25

Study of assembling and designing methods of 3D model in MBD products

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  • 1.China Airborne missile Academy, Henan Luoyang 471009;
    2.a.School of Computer Science;b.College of Electromecharical Engineering, Shenyang Aerospace University, Shenyang 110136

Received date: 2013-03-25

摘要

根据三维元器件研究现状, 分析了建模方法, 并提出了一种基于UG、Mentor、Teamcenter8的三维元器件模型建立方法。该方法针对多个设计系统, 对参数建模方式和接口技术进行了开发, 从而方便了属性的传递, 并能够实现整体快速驱动。选用基于中间件接口的三维装配设计方法, 能够快速建立零件间参数关联, 并同时兼顾整体协调的要求, 在一定程度上提高了电路三维装配设计方法的通用性和设计效率。实例运行表明, 本设计方法能充分利用已有产品资源, 具备很好的通用性和灵活性。

本文引用格式

张瑜, 周大海, 刘红军 . MBD产品设计中的三维元器件装配设计方法研究[J]. 沈阳航空航天大学学报, 2013 , 30(4) : 64 -68 . DOI: 10.3969/j.issn.2095-1248.2013.04.013

Abstract

According to the current research on 3D model, the paper analyzes the modeling approach, and proposes an electronic component modeling method based on UG, Mentor, Teamcenter8 Parameter modeling approach is selected in this design.The development of interface technology can facilitate the parameter transfer and realize the whole fast driving.3D model assembly design methods based on middleware interface are selected.Associations between parts can be quickly established in this way and requirements of the overall coordination can be taken into account.At last, the versatility and design efficiency of the electronic component 3D model assembly design can be improved to a certain extent.Instances show that this design method can take full advantage of the resources of the existing products, having good versatility and flexibility.

Key words: 3D model; MBD; assembly design

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