基于增强型Reddy层合板理论的四边形板单元及热应力分析

吴振, 林堃

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沈阳航空航天大学学报 ›› 2013, Vol. 30 ›› Issue (5) : 21-26. DOI: 10.3969/j.issn.2095-1248.2013.05.005
航空宇航工程

基于增强型Reddy层合板理论的四边形板单元及热应力分析

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Analysis of quadrilateral plate element and thermal stress based on the enhanced Reddy′s theory

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2013, 30(5): 21-26 https://doi.org/10.3969/j.issn.2095-1248.2013.05.005
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}. 2013, 30(5): 21-26 https://doi.org/10.3969/j.issn.2095-1248.2013.05.005

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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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