芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为

郑凯; 刘春忠; 刘志权

doi:10.3969/j.issn.2095-1248.2013.05.012

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沈阳航空航天大学学报 ›› 2013, Vol. 30 ›› Issue (5) : 54-59. DOI: 10.3969/j.issn.2095-1248.2013.05.012

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芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为

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Degradation mechanisms of chip scale package solder interconnects by electrical loading

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2012-11-25	2013-10-15
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2013-10-15

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